Prodotti e tecnologie per l'edilizia

RESINA KIMITECH CMP A+B
Resina epossidica bicomponente ad elevatissime prestazioni meccaniche per incollaggio e impregnazione di sistemi FRP

Kimitech CMP è una resina epossidica fluida a due componenti a bassa viscosità, elevata adesione, estremamente bagnante, ideale per impregnare tessuti e nastri di alta grammatura e per penetrare facilmente in fessure e microfessure (fino a 0.3 mm di spessore), con ottime proprietà dielettriche. Viene fornita in due contenitori predosati (A resina + B indurente).

Confezioni disponibili (A+B): 5,33 - 16 kg

Certificazioni
Kimitech CMP è marcato CE come incollaggio strutturale secondo la EN 1504-4 e come ancoraggio dell'armatura di acciaio secondo la EN 1504-6. Il prodotto fa parte dei sistemi Kimia in possesso di CVT n. 405. È marcato CE come rivestimento protettivo secondo la EN 1504-2 (principi di intervento MC e IR) ed è marcato CE come massetto a base di resina sintetica per uso interno negli edifici secondo la EN 13813.
home > prodotti > prodotto dettaglio


_download








Preferenze cookie
0